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Kupferbasiertes Lot unter Zusatz von Phosphor und Silber zum Löten von Kupfer und seinen Legierungen
Nach EN 1044-CP104 / DIN 8513- L-Ag5P / EN 17672- CuP 281, Schmelzbereich 650 - 810°C, Betriebstemperatur 710°C. Das Lot enthält Silber. Zum Löten von Hartkupfer mit Kupfer (ohne Flussmittel), in anderen Fällen HS-Paste verwenden. Zugelassen zum Löten von Kalt- und Warmwasser, Öl, Flüssiggas, kommunalen und erdgasbasierten Systemen und Systemen zum Transport von fluorierten chlorierten Kohlenwasserstoffen. Kupferrohre können mit Fittings aus Kupfer, Messing und Zinn-Zink-Bronze kombiniert werden. Auch in der Kältetechnik (bis 200°C Betriebstemperatur) und in der Elektroindustrie eingesetzt. Zertifikat der Nationalen Hygieneinstitutin.
Technische Daten:
- Chemische Zusammensetzung: Cu 89% (Kupfer), P 6% (Phosphor), Ag 5% (Silber)
- Schmelzpunkt: 650-820 C
- Frmo: Runddraht 2mm x 500mm
- Menge: in 1 kg ca. 75/76 Stück.
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